手機轉軸裝配要點，發(fā)現(xiàn)FPC斷裂損壞怎么處理？
    手機經過翻蓋翻轉測試或長時間使用后，F(xiàn)PC 易出現(xiàn)斷裂損壞。 原因：在手機翻轉時，F(xiàn)PC 會產生動態(tài)扭曲，而且易與主機面內孔碰撞，多次后出現(xiàn)斷裂。 解決方案:在設計時，根據主機面內孔徑，保留與FPC 單邊間隙0.5mm以上的原則，盡量加大主機面內孔徑，另外FPC 在成本不變高的情況 下，寬度盡量往小設計，而且在轉彎處設計適當R 角。我廠現(xiàn)在成品手機會做翻蓋實驗，翻轉六萬次后，若沒出現(xiàn)FPC 斷裂損壞，就判斷為合格。東莞市偉誠精密五金制品廠